高發(fā)燒器件加散熱器、導(dǎo)熱板
　　當(dāng)PCB線路板中有少數(shù)器件發(fā)燒量較大時(shí)（少于3個）時(shí)，可在發(fā)燒器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)燒器件量較多時(shí)（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB線路板上發(fā)燒器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但因?yàn)樵骷b焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。

通過PCB線路板本身散熱
　　目前廣泛應(yīng)用的PCB線路板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材固然具有優(yōu)良的電氣機(jī)能和加工機(jī)能，但散熱性差，作為高發(fā)燒元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB線路板本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向附近空氣中散熱。但跟著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)燒化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱長短常不夠的。同時(shí)因?yàn)镼FP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB線路板，因此，解決散熱的最好方法是進(jìn)步與發(fā)燒元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB線路板傳導(dǎo)出去或披發(fā)出去。

采用公道的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱
　　因?yàn)榘宀闹械臉渲瑢?dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此進(jìn)步銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。
　　評價(jià)PCB線路板的散熱能力，就需要對由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料逐一PCB線路板用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)（九eq）進(jìn)行計(jì)算。

對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

統(tǒng)一塊印刷線路板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)燒量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)燒量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（進(jìn)口處），發(fā)燒量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。

在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷線路板邊緣布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷線路板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對其他器件溫度的影響。

對溫度比較敏感的器件最好安頓在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬不要將它放在發(fā)燒器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。

設(shè)備內(nèi)印刷線路板的散熱主要依賴空氣活動，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣活動路徑，公道配置器件或印刷線路板。空氣活動時(shí)老是趨向于阻力小的地方活動，所以在印刷線路板上配置器件時(shí)，要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印刷線路板的配置也應(yīng)留意同樣的題目。

避免PCB線路板上熱門的集中，盡可能地將功率平均地分布在PCB線路板上，保持PCB線路板表面溫度機(jī)能的平均和一致。往往設(shè)計(jì)過程中要達(dá)到嚴(yán)格的平均分布是較為難題的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免泛起過熱門影響整個電路的正常工作。假如有前提的話，進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB線路板設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，就可以匡助設(shè)計(jì)職員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。

將功耗最高和發(fā)燒最大的器件布置在散熱最佳位置四周。不要將發(fā)燒較高的器件放置在印制板的角落和周圍邊沿，除非在它的四周鋪排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。

高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地知足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料（如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠），并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。

器件與基板的連接：
　　（1） 盡量縮短器件引線長度；
　　（2）選擇高功耗器件時(shí)，應(yīng)考慮引線材料的導(dǎo)熱性，假如可能的話，盡量選擇引線橫段面最大；
　　（3）選擇管腳數(shù)較多的器件。

器件的封裝選取：
　　（1）在考慮熱設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)留意器件的封裝說明和它的熱傳導(dǎo)率；
　　（2）應(yīng)考慮在基板與器件封裝之間提供一個良好的熱傳導(dǎo)路徑；
　　（3）在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷，假如有這種情況可采用導(dǎo)熱材料進(jìn)行填充。